NVIDIAは8月11日、AIデータセンターの給電を800V直流（800VDC）へ移行するための電力アーキテクチャと製品計画を公開した。交流で配電する従来方式に対し、高電圧の直流のまま届けることで、送電網からGPUに至るまでの変換段数を減らすという考え方である。
製品は3段階に分かれる。まず2026年後半に投入する「Power Rack」は、MGX互換のハイブリッド構成で、建物側の電気設備を作り替えずに既存の交流インフラへ組み込める。2027年に提供する「Row Power Center」は、頭上に通した800VDCのバスウェイから給電する集約型で、1列あたり最大2メガワットに対応する。さらに将来的な「DC Power Block」は、新設のデータセンター向けに中電圧から直接変換する施設規模の単位になる。
この規格はNVIDIA単独のものではない。NVIDIA、Google、MicrosoftがOpen Compute Project（OCP）を通じて共同で策定し、2026年3月にホワイトペーパー、7月に「LVDC Solid-State Transformer Specification v0.3」を公開している。NVIDIAによれば、80社を超える電源機器メーカーやインフラ企業がこの仕様に沿った製品を開発中で、データセンターインフラ担当バイスプレジデントのVladimir Troy氏は、800VDCが大規模AIに必要な演算性能と電力密度を引き出すと述べている。
変換段数の削減が主題になる理由は、ラックあたりの消費電力が桁を変えつつあることにある。NVIDIAは同じ8月に、7種類のチップを1本のラックに収めたVera Rubin NVL72の本格生産を明らかにしており、性能をラック単位・メガワット単位で語る売り方に移っている。1列あたり2メガワットという単位が製品として設定されること自体が、その前提の変化を表している。市場規模の面では、Wood Mackenzieが2040年までにAI・データインフラへ9兆ドルの投資が向かうと予測しているとして引用された。
なお、NVIDIAが同じラック規格を他社設計のチップにも開放しようとしている動きは、別記事「NVLink Fusionで他社設計チップを自社AIラックに取り込む構成」で扱っている。
